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5G通讯类产品FIP点胶特点

类别:点胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2021-01-20 浏览人次: 字体变大 字体变小

5G通讯类产品FIP点胶工艺用可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上,而且能够加工成三角形,减少了材料的浪费,简化了生产工艺,缩短了加工时间。此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。已经在小型及设计复杂的电子通讯设备,如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。

自动点胶机


Form-In-Place Gasket(点胶工艺),简称,是指以精确的计算机操控自动点胶机设备,将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,在一定条件下固化,从而形成导电或不导电密封衬垫,以达到EMI屏蔽及环境密封效果。


FORM-IN-PLACE GASKET材料的特性:


Form-In-Place Gaske硅胶是国际导电硅胶材料的专业提供商,是国际领先的导电行业方案提供商。NOLATO导电硅胶是双组份高温固化,特别适用于FIP现场成型点胶工艺,是目前应用最为广泛的FIP高温固化导电胶。其流性好、损耗小、工艺简单,适合大批量生产。稳定的品质、优秀的性能使其成为国际知名的众多通信设备制造商、IT设备制造商的首选。


产品特点:


1、高温固化(100℃~150℃),分子间结合力牢固,性能稳定。


2、导电性优良。


3、流性好,生产效率高。


4、附着力强。


5、满足欧盟RoHS指令。


6、可适用于三角形工艺,可以更好的弥补工件的配合公差。


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此文关键词:自动点胶机,FIP点胶,5G点胶机

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