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平板电脑外壳封装选择什么样的点胶机设备呢

类别:点胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2020-08-07 浏览人次: 字体变大 字体变小ayx爱游戏官网

芯片封装一直是工业生产中的一个主要问题,如何去克服这一问题,随着社会的不断发展,半导体和集成电路已经成为时代的主题,直接影响半导体和集成电路的力学性能是芯片封装的过程,那么什么样的点胶工艺才能适用于平板电脑外壳封装,平板电脑外壳封装又应该选择什么样的点胶机设备呢? 

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一、芯片键合

 

   印制电路板在焊接过程中容易发生位移,为了避免电子元件从印制电路板表面脱落或移位,可采用全自动点胶机在印制电路板表面点胶,然后放入烘箱加热固化,使电子元件牢固地贴在印制电路板上。

 

二、底料填充

   很多技术人员都遇到过这样的问题,在倒装芯片工艺中,由于固定面积小于芯片面积,因此难以粘合,如果芯片受到冲击或热膨胀,则很容易导致凸块甚至破裂,芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题,我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙,然后固化,这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度,并为凸起提供了良好的保护。

 

三、表面涂层

 

   当芯片焊接时,可以在芯片与焊点之间通过自动点胶机涂敷一层粘度低、良好的流动性环氧树脂和固化,不仅提高了外观档次,而且可以防止外部物体的腐蚀和刺激,在芯片上起到良好的保护作用,延长芯片的使用寿命。

 

ayx爱游戏官网   全自动点胶机在芯片封装行业芯片粘接、底料填充、表面涂装等方面的应用,我们可以将这种方法应用到平时的工作中,这将大大提高我们的工作效率。


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此文关键词:平板电脑外壳封装,封装设备,点胶机封装

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